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Infineon baut weltweit größte 200-mm-Fabrik für Siliziumkarbid-Chips in Malaysia

Nach Bosch-Testzentrum folgt nächste deutsche Hightech-Großinvestion in dem Land München/Kulim/Dresden, 3. August 2023. Nach dem Chip-Testzentrum von Bosch in Penang folgt nun die nächste deutsche Hightech-Großinvestition in Malaysia: Infineon will in Kulim für rund fünf Milliarden Euro die weltweit größte Fabrik für Siliziumkarbid-Halbleiter (SiC) bauen, die mit 200 Millimeter großen Basisscheiben (Wafer) arbeitet. Sie soll an einen bereits bestehenden Infineon-Standort andocken. Damit reagiert der bayrische Mikroelektronik-Konzern auf die starke Nachfrage für besonders moderne Leistungselektronik für Solaranlagen, Elektroautos und Energietechnik. Das hat Infineon heute angekündigt. Infineon sieht große Nachfrage für SiC-Leistungselektronik „Der Markt für Siliziumkarbid wächst immer schneller, nicht nur in der Automobilindustrie, sondern auch in einer breiten Palette von industriellen Anwendungen wie Solar, Energiespeicherung und dem Hochleistungs-Laden von Elektrofahrzeugen“, erklärte Infineon-Chef Jochen Hanebeck. „Mit dem Ausbau von Kulim sichern wir unsere Führungsposition in diesem Markt.“ Mehr Energieausbeute, weniger Abwärme Im Vergleich zu Chips aus purem Silizium arbeiten Wechselrichter, Motorsteuerungen und andere Leistungselektronik aus Silizium-Kohlenstoff-Verbindungen effizienter, verplempern weniger Energie, erzeugen weniger Verlustwärme und können dichter gepackt werden. Allerdings sind sie auch teurer. Kunden finanzieren Chipwerk-Investition indirekt …

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