Dresden, 2. April 2014: Um moderne Leistungselektronik für die Energiewende billiger und schneller verfügbar zu machen und den Halbleiterstandort Deutschland zu stärken, haben EU, Bund und Land heute ein mit 55 Millionen Euro dotierte Forschungsprogramm „eRamp“ in Dresden gestartet. Während der dreijährigen Projektlaufzeit sollen neben besseren Chip-Gehäusen vor allem auch neue Fertigungsmethoden entwickelt werden, um die Startphase der Leistungschip-Massenproduktion („Ramping“) zu beschleunigen. Die Federführung liegt bei Infineon Dresden. Beteiligt sind insgesamt 26 Partner aus sechs Ländern, darunter Bosch, die TU Dresden, Osram und Siemens, teilten das Land Sachsen und Infineon heute mit. Ministerin: Dürfen uns in Mikroelektronik nicht von Asien und USA abhängig machen „Bei den meisten Innovationen, mit denen deutsche Unternehmen auf dem Weltmarkt erfolgreich sind, handelt es sich bei näherem Hinsehen um solche der Elektronik und/oder der Software“, argumentierte die sächsische Forschungsministerin Sabine von Schorlemer (parteilos). „Deswegen dürfen wir uns in der Mikroelektronik nicht von außereuropäischen Herstellern abhängig machen.“. Ähnlich sieht das Dr. Andreas Wild von der EU-Fördermittelagentur „ENIAC Joint Undertaking“: „Das Projekt eRamp bringt die Europäische Industrie bei Bauelementen für die Leistungselektronik …
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